什么是3D-MID工艺？

3D-MID一般指Three Dimensional-Molded Interconnect Device（三维模塑互连器件）；或Three Dimensional-Mechatronic Integrated Device（三维机电集成器件）。 3D-MID技术能在注塑成型的塑料壳体的表面上，制作有电气功能的导线、图形，并直接在壳体上安装元器件并使其电气互连，从而实现电路板的电气互连功能、支承元器件功能和塑料壳体的支撑、防护功能以及由机械实体与导电图形成结合而产生的屏蔽、天线等功能集成于一体，形成“三维模塑互连（机电集成）器件”。
常用的3D-MID技术有以下几种： 1、 德国LPKF公司的Laser Direct Structuring（激光直接成型）工艺，步骤为：注塑成型—激光活化—化学镀铜+化学镍金。 2、 日本Sankyo Kasei公司Two Shot Molding（两步注塑）工艺，步骤为：非电路部分注塑—电路部分注塑—化学镀铜+化学镍金。 3、 日本松下的Laser Resist Imaging（激光选择性去抗蚀剂）工艺，步骤为：工件注塑—化学镀铜—涂覆抗蚀剂—激光选择性去除抗蚀剂—蚀刻—表面处理（镍、金等）。 4、 美国OPTOMEC公司的AJ/Aerosol Jet（气溶胶态直接喷印）工艺，步骤为：工件注塑成型—喷印气溶涂料—用氙灯或激光或烘炉烧结。 5、 奥地利公司Plasma Innovations（等离子涂覆）工艺。该工艺用低温+微细+常压下的等离子涂覆导电材料方法，直写导电结构，阳极和阴极间的电弧产生等离子流，其能量将输入的铜颗粒熔化，喷到基材上，直接形成导电结构。
其他工艺还包括 pcb图形镀的3D-Photoimaging工艺、Hot Embossing技术及经激光修整的LRP技术等。

下表是3D-MID各工艺的技术参数及优缺点：

昆山丰景拓以下简称FJT，   运用3D-MID工艺流程解析
公司创业人员最早把3D-MID技术从国外引进国内，核心人员都是国内最早的行业从业人员。以多年的技术沉淀优势，能够灵活解决各种技术难题。现将FJT如何运用相关工艺进行解析：

FJT主要有以下两大工艺路线：

1，       LDS+化镀

2，       PVD(磁控溅射)+LDS+电镀

综合以上工艺技术路线可以满足客户所需的产品要求。
下面逐一将此技术解析：

1,LDS+化学镀

2，PVD(磁控溅射)+LDS+电镀

FJT所运用的3D-MID工艺技术是比较成熟的技术工艺。

1，       LDS技术工艺在产品上具有出色的三维图形布局能力，可为产品的设计设想提供很好的技术支撑。虽产品塑胶材料价格上高于普通原材料价格，但相关技术运用的稳定性较高。是较好的工艺路线选择。

2，       PVD技术的运用为整个技术路线开创了新的方向，此工艺可以避开产品材料所带来的成本困扰。产品同样具备出色的三维图形布局能力。PVD技术的运用可以大大提高产品开发技术路线的可选择性。也是较好的工艺路线选择。

由以上技术工艺的支撑，并灵活运用起来。FJT可以在产品开发上给出适合不同产品的最佳工艺技术路线。从而可以让产品开发避开不必要的技术弯路。以最快最优的技术路线给出客户最佳的产品。节约客户产品开发的时间和成本。

FJT可以帮助客户完成：材料选型→产品结构设计建议→样品试制→样品测试/样品优化改进→样品的批量生产→完善的售后服务。

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