功能集成化（结构部件+电路）

部件设备微型化

减少电路板及部件数量

削减装配工时

减轻重量

可实现替代传统基于FPC、PCB工艺的解决方案

 

创建时间：2022-12-20 16:29
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激光3D-MID技术优势

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