功能集成化（结构部件+电路）
部件设备微型化
减少电路板及部件数量

3D-MID其实就是工艺的一种，

全称3D-Molded Interconnect Device，三维模塑互连器件，或者叫3D-Mechatronic Integrated Device，三维机电集成器件。

是一种激光电子技术，被广泛应用到手机和各类电子产品、汽车、医疗器械等的生产当中，大家做跨界项目时常涉及到的机器人、智能可穿戴也用到3D-MID工艺。

什么是LDS成型方案？
通过激光对塑料（或其他非金属）表面进行活化，然后对活化区域进行金属化，进而形成电路制造的产品。

首先对塑料（或其他非金属）表面进行整体的金属化，然后将不需要的区域去除，余留下部分形成电路制造的产品。

对塑料（或者塑料+金属）的表面进行整体金属化，使非金属件具备导电性能，用于信号屏蔽，信号发射等成品。